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持續創新的產品服務

Continuously innovative products and services

AC-DC變換器

Diodes Incorporated 提供種類齊全的 AC-DC 轉換器產品，支持廣泛的應用和市場。

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雙極晶體管

Diodes 是雙極晶體管的市場領導者。?通過利用其廣泛的內部?封裝和卓越的硅技術，Diodes 非常適合滿足您對雙極晶體管的應用需求。

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二級管與整流器

Diodes Incorporated 提供緊容差齊納二極管。離子注入外延晶片工藝允許在 2.4V 至 47V 電壓范圍內的容差小至 2.0%。

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功能數組

Diodes Incorporated 的功能陣列是多芯片、簡單、特定應用的標準產品，可為許多不同的市場提供解決方案。

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金屬氧化物半導體場效應晶體管

Diodes Incorporated MOSFET 產品組合的廣泛性使設計人員能夠選擇針對其最終應用優化的器件，從而實現下一代?消費類、?計算機?和?通信?產品設計。

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保護裝置

Diodes Incorporated 的保護器件提供領先的性能和堅固耐用的質量，以幫助客戶成功進行首次正確的系統設計。我們最優先考慮的是客戶的需求和滿足這些需求的較短交貨時間。

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Power Module
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MP157GJ-Z與MP4572升降壓芯片的特性

當前，國家正大力扶持半導體產業發展，對于半導體產業發展來說是一機遇，同時對半導體從業者來說是最好的時代。據悉，2016年新應用技術開發與市場逐漸成熟，為IC設計...

MP150GJ-Z與MP2307升降壓芯片的特性

2015年中國集成電路市場迎高歌猛進式發展，銷售額達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球第二集成電路產業大國。2015年中國集成電路行業呈現出新的發展特...

AH1389-HK4-7與MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降壓芯片的特性

集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產。其中，28nm在2017-2018年...

BCP5610TA與MP2002DD-LF-Z升降壓芯片的特性

在2000年左右，國內IC(集成電路)生產可供應大約6-8%的國內需求，也就是超過90%依賴進口。到中芯國際建立后加上其它同行，國內整體可以供應15%的國內IC...

BZX84C4V3Q與MP2005DD-LF-Z升降壓芯片的特性

大陸半導體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產業生產量不夠，所以現在IC(集成電路)已經成為中國大陸進口額最多的單一項目，連續數年超過了石油的進口額。中國...

DUP2105SOQ與MP2012DQ-LF-Z升降壓芯片的特性

截止2014年，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬片。目前，12...

BZT52C39Q與MP2015AGG-Z升降壓芯片的特性

300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%)，預計2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導...

AP7343D-30FS4-7B與MP20075DH-LF-Z升降壓芯片的特性

市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年...

BAS20DWQ與MP2116DQ-LF-Z升降壓芯片的特性

相信大家對于PFC并不陌生，其能夠對電子電路設計中的電力使用程度進行衡量，是衡量電能是否被有效利用的指標之一。PFC有主動和被動之分，兩者的含義并不相同，但對于...

AP7365-25WG與MP2130DG-LF-Z升降壓芯片的特性

近三年，集成電路產業的各個環節邁入了快車道，中國集成電路設計業、制造業、封測業三個環節2015年年銷售額分別為1325億、901億、1384億元，2013年-2...

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